2025年3月26日，全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體年度盛會SEMICON China在上海新國際博覽中心盛大開幕。超千家展商匯聚，共同探索“芯”趨勢與“芯”機(jī)遇。

聯(lián)得半導(dǎo)體攜COF倒裝共晶機(jī)、軟焊料固晶機(jī)兩大創(chuàng)新設(shè)備亮相E7館7143展位。并榮膺“2024-2025中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備最佳品牌企業(yè)”和“SEMICON CHINA 2025 產(chǎn)品創(chuàng)新獎三等獎”兩大獎項，成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域焦點(diǎn)展商。  

總監(jiān)現(xiàn)場講解，工程師實(shí)時操作，觀眾透過高清顯微鏡觀察鍵合焊點(diǎn)，直觀感受“微米級精度”的震撼。